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晶導(dǎo)微電子成立于2013年7月，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分離器件以及集成電路系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司通過自主創(chuàng)新，形成了從分離器件芯片、框架到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝，為國內(nèi)領(lǐng)先的分離器件企業(yè)之一。公司依托在分離器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ)，在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片，形成了“分離器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。

公司現(xiàn)有員工2600多名，2020年產(chǎn)值約9億元（含稅），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類充電器、智能家電、照明驅(qū)動和工控電源等領(lǐng)域。產(chǎn)品通過飛利浦全球供應(yīng)鏈體系的認證，在全球照明驅(qū)動市場占有率達20%以上，國內(nèi)同行業(yè)排名第一。

多年來，我們始終瞄準(zhǔn)國際先進水平，引入BSI英國皇家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會的IATF16949，ISO9001, IOS14001, IOS45001等管理標(biāo)準(zhǔn)體系。前瞻性地實施著半導(dǎo)體的研究、開發(fā)與利用，被認定為省企業(yè)技術(shù)中心、省工程實驗室、省工業(yè)設(shè)計中心、省“一企一技術(shù)”研發(fā)中心，先后榮獲省首批瞪羚示范企業(yè)、省隱形冠軍企業(yè)、單項冠軍企業(yè)等榮譽。

晶導(dǎo)微電子采用IDM垂直產(chǎn)業(yè)鏈模式，在300多畝的園區(qū)內(nèi)擁有獨立的芯片設(shè)計與制造，框架設(shè)計與生產(chǎn)，各類貼片封裝與測試。獨立完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，在疫情肆虐的2020年發(fā)揮了巨大的競爭優(yōu)勢。晶導(dǎo)的上游企業(yè)主要是半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，如浙江中晶、四川晶美、江陰江化微、昆山金勵、中鋁華中、中鋁洛銅、華海誠科。下游重要客戶有立達信（照明行業(yè)第一）、廣州視源（觸摸屏行業(yè)第一）、德力西、公牛、比亞迪、飛利浦、三星等。

公司目前擁有研發(fā)人員約350左右核心技術(shù)團隊成員30多人，專利150余項。在團隊的支持下，本人在2017年入選泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才，2019年入選國家級重點人才工程。

10年來，公司通過持續(xù)地研發(fā)投入，不斷推出新產(chǎn)品。在傳統(tǒng)分立器件領(lǐng)域內(nèi)，公司自主研發(fā)出多項核心技術(shù)，分別為6 英寸超薄晶圓超快恢復(fù)功率器件芯片臺面關(guān)鍵技術(shù)、機械開槽式 GPP 芯片制程技術(shù)、廣泛應(yīng)用于從小信號器件到大功率器件封裝的兩片式合片技術(shù)、首創(chuàng) GPP 芯片兩片式固晶工藝技術(shù)、業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)“TVS+整流橋”3D 封裝技術(shù)等，保持了公司產(chǎn)品在品質(zhì)和成本上的絕對競爭優(yōu)勢。

在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，公司已經(jīng)具備雄厚的研發(fā)實力和技術(shù)積累，分別包括：國內(nèi)首先實現(xiàn)量產(chǎn)的反極性芯片制造工藝技術(shù)、獨特的高密度/低應(yīng)力的 IC 框架設(shè)計以及專門針對多芯片引腳和 PAD 設(shè)計能力、將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統(tǒng)的先進封裝技術(shù)等。

晶導(dǎo)微電子在技術(shù)創(chuàng)新中持續(xù)突破，首先利用自己的IDM垂直產(chǎn)業(yè)鏈模式，將研發(fā)融入到制造，實現(xiàn)快速開發(fā)、快速樣品，快速量產(chǎn)。曾經(jīng)在三星65W快充新產(chǎn)品中實現(xiàn)3周送樣的記錄。其次，通過核心技術(shù)的分享，與IC電源管理的行業(yè)龍頭晶豐明源實現(xiàn)戰(zhàn)略合作，采用預(yù)付款方案獲得其資金支持。另外，我們積極與中國電子科大開展技術(shù)合作，獲得外部人才支持。在政策鏈上，我們成立專項工作組，對接各類科技研發(fā)政策，目前已享受高新技術(shù)企業(yè)稅收減免、研發(fā)投入加計扣除，重點科技項目的資金扶持。